半導體

蘋果自研基帶芯片,這事兒可能沒那么簡單

作者:陳炳欣來源:中國電子報、電子信息產業網發布時間:2019-08-07 17:09我要評論

蘋果近日宣布,計劃以10億美元的價格收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務,包括大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司。專利方面,結合現有的產品組合,蘋果將擁有17000項無線技術專利,從蜂窩通信標準到調制解調器。這使蘋果公司向自研手機芯片邁出了重要一步。

蘋果收購英特爾基帶業務早有傳言,可以說是蘋果公司實現基帶芯片自研之路上的重要一步。但是基帶芯片的開發并不容易,雖然蘋果公司收購了英特爾的基帶業務,未來推出自研的基帶芯片仍然面臨不少挑戰。

首先,蘋果公司能否開發出足以替代高通的基帶芯片。英特爾的基帶業務源自德國英飛凌公司的基帶部門,第一代iPhone手機采用的就是該公司的方案,其在技術上一直弱于高通。這也是其最終失去蘋果這家大客戶的主要原因。未來的5G基帶,速度高達5Gpbs~20Gpbs,也許10模50頻,加上不太成熟的毫米波,技術難度可見一斑。即使蘋果收購下來是否有能力開發出能夠滿足蘋果應用的芯片并不一定。

其次,蘋果即使自研芯片仍然難以繞開高通的專利。雖然蘋果公司已經與高通簽署長期5G芯片供貨協議,但是開啟自研芯片自然是為了擺脫對高通的長期依賴。可眾所周知,高通在無線通信方面的專利多到難以繞開。據了解,高通大約有3萬件專利被用于無線通信標準,蘋果自研基帶想要繞開并不容易,若是不小心觸及,高通斷然會百般阻撓。蘋果與高通的專利戰曾經持續數年之久,盡管目前蘋果急于占領5G市場不得不重新采購高通芯片,但是未來是否會戰火重燃誰也不好說。

最后,如何實現單芯片化。現在蘋果iPhone的主芯片仍然采用分立式結構,一顆為A系列處理器,一顆為基帶芯片,這與當前市場上的主流方案并不一致。市場上的手機主芯片早已實現SoC化了。如果基帶芯片實現了自研,蘋果公司下一步要做的就是完成iPhone主芯片的單芯片集成,如此方能將iPhone的整體性能進一步提高,進而降低成本。5G的運算復雜度比4G提高了近10倍,存儲量也提高了5倍,而且5G基帶芯片還需要保證多種通信模式的兼容支持,以及各個運營商組網的需求。功耗也是一個必須攻克的難題。現在,實現5G基帶與處理器的單芯片化對高通、海思等公司來說也是一大挑戰。

對蘋果公司來說,顯然有著很強的自研基帶芯片的意圖。目前,iPhone手機銷售仍是蘋果公司收入的主要來源,在短期難有新興業務替代手機業務的情況下,繼續深耕iPhone手機市場,將產品做精顯然是蘋果最大的目標。但是,蘋果公司收購英特爾基帶業務只是實現基帶芯片自研的一個步驟,要想最終達成目標,還有很長的路要走。


責任編輯:馬利亞
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